本次協(xié)助壁仞科技，打造壁礪系列計(jì)算模組。包含壁礪?106B、106C的PCIe板卡和106M的OAM模組。其中板卡采用了鋁合金外殼，從壁仞logo中提取大圓角元素作為品牌的超級符號，貫穿系列產(chǎn)品。為了體現(xiàn)產(chǎn)品強(qiáng)大性能和精致感，采用了氧化和鏡面的表面處理對比。同時鋁合金有助于散熱，使產(chǎn)品兼顧性能和外觀品質(zhì)。OAM模組上， 把圓角矩形符號作為左右連接的元素，展現(xiàn)聯(lián)合矩陣的強(qiáng)大。同時也作為安裝替換的把手區(qū)域來使用。整個系列產(chǎn)品，從內(nèi)到外始終體現(xiàn)簡潔高效，為我國芯片產(chǎn)品開拓市場打下了扎實(shí)的基礎(chǔ)。通過創(chuàng)新性使用chiplet技術(shù)，壁仞科技在實(shí)現(xiàn)大芯片高良率與高性能兼顧的同時，還通過一次流片，得到兩種芯片?雙die產(chǎn)品BR100和單die產(chǎn)品BR104，覆蓋不同層級市場。